Taiwans Wirtschaftsministerium legte am 10. Februar am Forschungsinstitut für industrielle Technologie (Industrial Technology Research Institute, ITRI) im nordtaiwanischen Landkreis Hsinchu den Grundstein für einen Forschungs- und Entwicklungs-Stützpunkt des Bereichs modernste Halbleiter, was die Entschlossenheit der Regierung vorführt, Taiwans Schlüsselposition im globalen Halbleitergewerbe zu stärken.
In Zusammenarbeit mit den Kabinettsbehörden Nationaler Entwicklungsrat (National Development Council, NDC) und Nationaler Wissenschafts- und Technologie-Rat (National Science and Technology Council, NSTC) sowie mit Unterstützung des Chipgestützten Programms für industrielle Innovation Taiwan soll der Stützpunkt, dessen Kosten auf 3,77 Milliarden NT$ (100,49 Millionen Euro) veranschlagt wurden, im Dezember 2027 fertig gestellt werden und im ersten Quartal des Jahres 2028 phasenweise den Betrieb aufnehmen.
Der Stützpunkt soll Pilot-Fertigungsanlagen für modernste 12-Zoll-Halbleiterabläufe, Submikron-Chipsensoren der Kategorie 8-Zoll und moderne Aufbau- und Verbindungstechnik („packaging“) für integrierte 3D-Schaltkreise sowie ein Labor für Inspektion, Messvorgänge und Verifizierung beherbergen. Nach der Aufnahme des Betriebs wird der Stützpunkt Dienstleistungen bieten wie Innovations-Probefertigung und Verifizierung für Design integrierter Schaltkreise, Entwicklung moderner Halbleiterfertigungsabläufe sowie lokale Verifizierung von Halbleiter-Ausstattung und -Materialien.
Wie das Wirtschaftsministerium verlautete, wird der Stützpunkt Forschung, Entwicklung und Probefertigungsdienste für Abschluss-Abläufe in den Kategorien 28 bis 90 Nanometer bieten, und es sollen Chipdesign, Fertigung plus moderne Aufbau- und Verbindungstechnik sowie Testverfahren in einen Service mit einer singulären Anlaufstelle integriert werden, wovon man sich eine Verkürzung der Zeit für Produktentwicklung um etwa 30 Prozent verspricht. Der Stützpunkt werde ferner den Einsatz modernster Technologien unterstützen wie Silikon-Photonik, Quantenberechnung und Speicherchips der nächsten Generation, gleichzeitig werde Personalschulung gefördert, um für die kommende Generation ein umfassendes Forschungs- und Entwicklungs-Milieu für Halbleiter hervorzubringen, warb das Ministerium.
Bei der Grundsteinlegungszeremonie erklärte Premierminister Cho Jung-tai, der Stützpunkt werde die Halbleitertechnologien des Landes verbessern, entsprechende Ausstattung und Material-Modernisierung voranbringen sowie die Bewertungshindernisse für kleinere und mittlere Unternehmen und Startups der Branche Design integrierte Schaltkreise verringern, wodurch die Einführung von Produkten beschleunigt werden könne. Die Regierung habe dem Bereich Halbleiter in diesem Jahr 15,5 Milliarden NT$ (413,19 Millionen Euro) zugewiesen, und der Premier dankte dem Halbleiterkonzern Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) dafür, drei Exemplare moderner Verarbeitungsgerätschaften der Kategorie 12-Zoll gespendet und Anleitung für Design und Bau entsprechender Fabriken geboten zu haben.
Nach den Worten von Wirtschaftsminister Kung Ming-hsin wird der Stützpunkt sich hauptsächlich um kleine und mittlere Unternehmen sowie Startups kümmern, und es werden Test-Dienstleistungen für Zulieferer von Gerätschaften und Materialien geboten. Kung hofft, dass alle Sektoren gemeinsam daran arbeiten werden, die Unabhängigkeit und Belastbarkeit von Taiwans Halbleiter-Lieferkette fortgesetzt zu stärken.
—Quelle: Taiwan Today, 02/11/2026 (YCH-E)
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